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应用领域
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电子电气

半导体制造:晶圆承载器、测试插座(高洁净度、低析出、尺寸稳定)。
连接器与插座:制造小型化、高精密的电子连接器(耐焊锡高温、高绝缘)。
线圈骨架与外壳:用于继电器、变压器等(耐热、阻燃、绝缘)。